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高性能混合信号应用指南
高性能混合信号应用指南 - NXP（恩智浦）
高性能混合信号应用指南
NXP公司被热门关注的产品（2025年6月16日）
NX3L1G66GW-Q100H
接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器
产品封装：5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
PCF8574ATS/3,118
接口 - I-O 扩展器
产品封装：20-LSSOP（0.173，4.40mm 宽）
OM10100
评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
使用的IC零件：LPC2468
MC9S08SH16VTL
嵌入式 - 微控制器
产品封装：28-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
A2T27S007NT1
晶体管 - FET，MOSFET - 射频
封装：16-VDFN 裸焊盘
MPC8378VRANG
嵌入式 - 微处理器
产品封装：689-BBGA
LD6806TD/20H,125
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装：SC-74A，SOT-753
MCS12KG256VFUE
嵌入式 - 微控制器
产品封装：80-QFP
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
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Everlight
Micron
ESMT
ELAN
Microchip
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Micrel
Diodes
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