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高性能混合信号应用指南
高性能混合信号应用指南 - NXP（恩智浦）
高性能混合信号应用指南
NXP公司被热门关注的产品（2025年8月1日）
MCIMX7S3DVK08SD
嵌入式 - 微处理器
产品封装：488-TFBGA
A1006UK/TA1NXZ
专用 IC
产品封装：4-XFBGA，WLCSP
MPC8272VRTMFA
嵌入式 - 微处理器
产品封装：516-BBGA
74HC4040N,652
逻辑 - 计数器，除法器
产品封装：16-DIP（0.300，7.62mm）
MPL015A1T2
压力传感器、变送器
封装：8-TLGA
S9S08DZ48F2VLFR
嵌入式 - 微控制器
产品封装：48-LQFP
BZX284-B3V0,115
二极管 - 齐纳 - 单
封装：SOD-110
P4040NXE7MMC
嵌入式 - 微处理器
产品封装：1295-BBGA，FCBGA
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
适合嵌入式应用的 NFC
RF 手册
功率 MOSFET 选择指南
IC 总线解决方案
高性能混合信号应用指南
功率 MOSFET 选择指南
分立半导体产品选择指南
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我司在以下
电子元器件品牌
具有相当的现货优势
Simcom
AD
Silicon Labs
FUJI
Silicon Image
Active-semi
Sharp
FTDI
Semtech
Actel
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