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高性能混合信号应用指南
高性能混合信号应用指南 - NXP（恩智浦）
高性能混合信号应用指南
NXP公司被热门关注的产品（2025年5月2日）
PEMI2QFN/WT,115
EMI-RFI 滤波器（LC，RC 网络）
封装：6-XFDFN
BUK7624-55,118
晶体管 - FET，MOSFET - 单个
器件封装：D2PAK
MC33186DH1
电源管理IC - 全、半桥驱动器
产品封装：20-SOIC（0.433，11.00mm 宽）
UJA1079TW/5V0,118
32-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
产品封装：32-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
LPC1857JBD208E
嵌入式 - 微控制器
产品封装：208-LQFP
MPC862PCVR66B
嵌入式 - 微处理器
产品封装：357-BBGA
P1020PSE2HFB
嵌入式 - 微处理器
产品封装：689-BBGA
MC9S12UF32PB
嵌入式 - 微控制器
产品封装：64-LQFP
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
适合嵌入式应用的 NFC
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高性能混合信号应用指南
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我司在以下
电子元器件品牌
具有相当的现货优势
Ampleon
Fairchild
MaxLinear
Semtech
SyncMOS
Sunplus
AOS
Sanken
Exar
Samsung
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高性能混合信号应用指南
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