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高性能混合信号应用指南 - NXP(恩智浦)

高性能混合信号应用指南
NXP公司被热门关注的产品(2025年12月7日)
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:NI-1230
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:16-SO
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
压力传感器、变送器
封装:8-DIP(0.550,13.97mm),顶部端口
20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
接口 - I-O 扩展器
产品封装:24-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
嵌入式 - 微处理器
产品封装:783-BBGA,FCBGA
NXP公司(恩智浦)典型产品及其应用
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