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上海市代表团应邀参观台湾恩智浦半导体高雄工厂
恩智浦半导体NXP上海市集成电路行业协会代表团应邀参观访问了台湾恩智浦半导体高雄工厂,代表团由上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷先生委托,由高级顾问薛自先生带队。恩智浦高雄工厂建立于1967年,专注于恩智浦产品的封装测试,产品面向全球市场。

代表团受到了恩智浦高雄工厂张玉琳总经理的热情接待,并重点考察参观了集成电路分析中心。该中心是恩智浦亚洲最大、全球第二的分析中心,在提升对客户响应速度,提高产品良率方面,凭借其领先的技术优势和丰富的经验发挥着重要作用。

上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷先生指出:“本次高雄之行的访问促进了行业内的广泛交流,也让我们对恩智浦半导体在大中华区的业务发展有了进一步的了解。”

恩智浦资深副总裁兼中国区总裁郑力先生感谢上海市集成电路行业专家们的到访,并表示:“恩智浦秉承对于大中华区市场长期耕耘的承诺,愿意积极推动与国内相关专业机构交流与合作,助力消费者实现’智慧生活、安全连接’。”

访问期间,到访专家们与恩智浦的工程师们进行了深层次的交流,探讨IC设计和封测的技术与经验,并期待未来进一步加强合作。

NXP公司(恩智浦)被热门关注的产品(2025年12月7日)
S9S12GN32J0CLFR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
P4040NXE7MMC
嵌入式 - 微处理器
产品封装:1295-BBGA,FCBGA
PCF8576CHL/1,157
电源管理IC - 显示驱动器
产品封装:64-LQFP
PCA9541APW/03,118
16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
MC13202FCR2
射频收发器 IC
封装:32-VFQFN
MC8640DTVJ1067NE
嵌入式 - 微处理器
产品封装:1023-BCBGA,FCCBGA
MRF5S21090HR3
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:SOT-957A
MC908JK3CDWE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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