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NXP出席10月10日德国汉堡举行的“2014年汉堡峰会”
恩智浦半导体NXP近日出席了10月10日在德国汉堡举行的“2014年汉堡峰会”,该峰会是全球最具影响力的中欧经济论坛。恩智浦半导体德国公司首席执行官Ruediger Stroh和恩智浦半导体中国区总裁郑力与李克强总理和其他中国及欧洲政要会晤。

本次峰会提供了一个有效的平台,让恩智浦能够向出席峰会的五百多名政界、商界和学界重量级人物分享其“智慧生活,安全连结”的愿景。

在峰会期间的小组讨论中,Ruediger Stroh与SAP Labs的全球高层 Clas Neumann 进行了“物联网(IOT)安全性”的专题讨论。双方在讨论中都强调,在努力达到最高安全性标准并最终实现“工业4.0”的进程中,包括恩智浦和SAP在内的很多公司都发挥着重要作用。

Stroh表示:“在中国和世界其他地区,安全正迅速成为决定物联网发展的关键要素。从现在开始的10年内,我们可以预见到互联网节点将快速增长超过四百亿,各种设备、车辆和许多我们日常生活中的物品将实现互连。而只有实现安全和数据的整合,才能确保此互连系统的可靠性。2014年汉堡峰会预示着恩智浦成为业界领先者的又一次飞跃,我们为解决全球性最紧迫的问题出谋划策。”

根据中华人民共和国工业和信息化部(MIIT)发布的数据,到2015年中国物联网产业的市值将超过5,000亿人民币(800亿美元)。制造业中物联网的使用可助力中国的工业企业在第四次工业革命前抢占先机。

企业可以通过在制造工艺中集成恩智浦近距离无线通信(NFC)技术来降低成本。不再需要触摸显示屏、昂贵的蓝牙设备或WiFi接口,并且零功率配置和电能采集都可减少对电池的需求。移除非必要元件可节约材料成本,也让制造商能在设计和产品美学方面具有更大的创意空间。

郑力表示:“通过在产业创新方面展开合作,从而实现最高等级的网络安全性,恩智浦将始终是中国的包容性增长的合作伙伴。我们的解决方案可实现智能、安全的互联网连接,帮助国内制造商降低成本,提高生产效率,助力政府在2020年基本实现工业化目标。”

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MMPF0100F2EPR2
电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途
产品封装:56-VFQFN
EVB9S12XEP100
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:MC9S12XEP100
LS1046AXE8P1A
嵌入式 - 微处理器
产品封装:780-FBGA,FCBGA
BB152,115
二极管 - 可变电容(变容器,可变电抗器)
封装:SC-76,SOD-323
SPC5606SF2VLQ6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
MC9S12XA512VAA
嵌入式 - 微控制器
产品封装:80-QFP
74HCT7030D,112
逻辑 - FIFO 存储器
产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
MC908MR32VFUE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-QFP
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