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NXP的DESFire EV1芯片被台湾爱金卡公司采纳
恩智浦半导体NXP的DESFire EV1芯片被台湾爱金卡公司采纳,应用于全新一代电子票证-icash2.0。该电子票证搭配积分计划,为当地消费者提供更快速、简便、安全的购物体验。 消费者期望获得快速服务,若零售商采用非接触式(或称感应式)的付款方式,消费者只需利用非接触式智能卡便能快速又便利地完成交易,不仅可以得到购物体验的提升,还能让零售商在短时间内快速处理多笔交易。

为了提供安全的基础建设服务,恩智浦公司建议零售商采用读卡器芯片及SAM AV2,以提供安全储存密钥与后台核心服务器间的链接。 恩智浦半导体公司智能移动与零售事业部总经理Martin Gruber表示:“恩智浦很高兴能与爱金卡公司合作,提供最先进的非接触式技术,让消费者购物过程更迅速便利。和过去相比,现在的消费者希望更快速有效地完成日常购物,同时保证交易安全。恩智浦和台湾爱金卡公司携手推出最新的icash 2.0可满足消费者需求,并提升其使用上的便利性及安全性。不仅如此,DESFire EV1芯片符合台湾电子货币包发行法规标准,使得爱金卡公司能以最快、最有效率的方式推出icash2.0。”

NXP公司(恩智浦)被热门关注的产品(2025年5月3日)
DEMO9S08SH8
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:MC9S08SH8/SG8
PCAL9539APW,118
接口 - I-O 扩展器
产品封装:24-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
MPC8572EPXAULD
嵌入式 - 微处理器
产品封装:1023-BFBGA,FCBGA
MPXHZ6130AC6U
压力传感器、变送器
封装:8-SOIC(0.335,8.50mm 宽),顶端口
MCZ33903C5EKR2
32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
产品封装:32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
MIMX8ML6DVNLZAB
嵌入式 - 微处理器
产品封装:486-LFBGA
SC16IS850LIBS,128
接口 - 控制器
产品封装:24-VFQFN
MC9S08RE60CFJE
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-LQFP
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