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分立半导体产品选择指南 - NXP(恩智浦)

分立半导体产品选择指南
NXP公司被热门关注的产品(2026年4月26日)
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:DPAK
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:6-XFDFN
压力传感器、变送器
封装:8-SMD,鸥翼,侧端口
接口 - UART(通用异步接收器发送器)
产品封装:80-LQFP
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:139-TFBGA
嵌入式 - 微控制器
产品封装:40-DIP(0.600,15.24mm)
NXP公司(恩智浦)典型产品及其应用
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