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分立半导体产品选择指南
分立半导体产品选择指南 - NXP（恩智浦）
分立半导体产品选择指南
NXP公司被热门关注的产品（2025年6月16日）
MK22FN512VDC12
嵌入式 - 微控制器
产品封装：121-XFBGA
S9S12G64F0CLH
嵌入式 - 微控制器
产品封装：64-LQFP
QN9080-001-M17AZ
射频收发器 IC
封装：54-LFBGA
SPC5645BF0MMJ1
嵌入式 - 微控制器
产品封装：256-LBGA
MMA8452QR1
运动传感器 - 加速计
封装：16-VFQFN
MC10XS6225BEKR2
电源管理IC - 配电开关，负载驱动器
供应商器件封装：32-SOIC-EP
PN5110A0HN1/C2,151
RFID，射频接入，监控 IC
封装：32-VFQFN
MPL115A2T2
压力传感器、变送器
封装：8-TLGA
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
适合嵌入式应用的 NFC
RF 手册
功率 MOSFET 选择指南
IC 总线解决方案
高性能混合信号应用指南
功率 MOSFET 选择指南
分立半导体产品选择指南
高速多路复用器/开关
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我司在以下
电子元器件品牌
具有相当的现货优势
Cypress
Xilinx
Melexis
Wolfson
Maxim
Cirrus Logic
Winbond
Marvell
Vishay
Littelfuse
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