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分立半导体产品选择指南
分立半导体产品选择指南 - NXP（恩智浦）
分立半导体产品选择指南
NXP公司被热门关注的产品（2025年9月16日）
MC33PF3001A7ES
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装：48-VFQFN
P87C51RB2BBD,157
嵌入式 - 微控制器
产品封装：44-LQFP
LPC43S20FBD144E
嵌入式 - 微控制器
产品封装：144-LQFP
SSL1522T/N2,518
电源管理IC - LED 驱动器
封装：14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
TDA9875AH/V2,557
音频专用IC
产品封装：64-BQFP
MRF6VP121KHSR6
晶体管 - FET，MOSFET - 射频
封装：NI-1230S
MCZ33287EG
20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
MC9S08AC32CFUE
嵌入式 - 微控制器
产品封装：64-QFP
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
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我司在以下
电子元器件品牌
具有相当的现货优势
Winbond
Marvell
Broadcom
Vishay
Littelfuse
Toshiba
Linear
Bourns
Torex
Lattice
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