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分立半导体产品选择指南
分立半导体产品选择指南 - NXP（恩智浦）
分立半导体产品选择指南
NXP公司被热门关注的产品（2025年5月2日）
MRF8P26080HSR5
晶体管 - FET，MOSFET - 射频
封装：NI-780S-4
PCK3807ADB,118
时钟-计时 - 时钟缓冲器，驱动器
产品封装：20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
MC68302AG20CB1
嵌入式 - 微处理器
产品封装：144-LQFP
BB178,335
二极管 - 可变电容（变容器，可变电抗器）
封装：SC-79，SOD-523
MC20XS4200BFKR2
电源管理IC - 配电开关，负载驱动器
供应商器件封装：23-PQFN（12x12）
TJA1028T/3V3/20:11
接口 - 驱动器，接收器，收发器
产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
MPC8343ECVRADDB
嵌入式 - 微处理器
产品封装：620-BBGA
MPC8313ECVRADDB
嵌入式 - 微处理器
产品封装：516-BBGA
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
适合嵌入式应用的 NFC
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高性能混合信号应用指南
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AMS
TDK
IXYS
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ST
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