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分立半导体产品选择指南
分立半导体产品选择指南 - NXP（恩智浦）
分立半导体产品选择指南
NXP公司被热门关注的产品（2025年12月7日）
MK61FX512VMJ12
嵌入式 - 微控制器
产品封装：256-LBGA
OM10049
编程器，仿真器和调试器
类型：调试器（在线/在系统）
CBT16210DGG,112
逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器
产品封装：48-TFSOP（0.240，6.10mm 宽）
BGA3023Y
射频放大器
封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
A2I25D025NR1
晶体管 - FET，MOSFET - 射频
封装：TO-270-17 变式，扁平引线
TJA1463ATK/0
接口 - 驱动器，接收器，收发器
产品封装：14-VDFN
UJA1069TW/5V0/C/T
32-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
产品封装：32-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
MW5IC970GNBR1
射频放大器
封装：TO-272-16 变式，扁平引线
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
适合嵌入式应用的 NFC
RF 手册
功率 MOSFET 选择指南
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高性能混合信号应用指南
功率 MOSFET 选择指南
分立半导体产品选择指南
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