
Winbond

华邦(Winbond)成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。Winbond总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。Winbond为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。Winbond核心产品包含编码型闪存、利基型内存及行动内存,是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。Winbond产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场,亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域...

专营Winbond芯片
常见的IC芯片型号(2025/8/1更新)

嵌入式 - 微处理器

电源管理IC - LED 驱动器

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电源管理IC - LED 驱动器

嵌入式 - 微控制器

嵌入式 - 微控制器

嵌入式 - 微控制器
Winbond一级代理联接渠道

| 10120 系列连接器 | 模拟控制器和传感器/转 |

| 触摸IC | T/E载波与分组交换通信 |

| 宽带 PLC (BlueChip P | EnerChip 固态电池 |

| 超紧凑型高压 DC/DC 转 | 射频滤波器 |

稳定的竞争优势
深耕IC芯片供应链服务十多年,与多家Winbond一级代理形成长期战略合作关系,已形成稳定的竞争优势

优化您的供应链
致力于使客户获得专业、快速、稳定、易用的供应链支持,专业的Winbond全球采购团队,均具Winbond代理商工作背景

严格的质量标准
提供当日发货、严格的质量标准和精度,具有独特的Winbond芯片现货优势,能够提供全方位的服务和创新的解决方案





Winbond一级代理,Winbond芯片全球现货供应链管理专家,Winbond代理商中国独家渠道,提供最合理的总体采购成本