Octavo Systems自2014年创立于美国得克萨斯州达拉斯以来，始终致力于颠覆传统封装集成范式，其独创的OSLP（Octavo Silicon-Level Packaging）技术将ARM处理器、DDR存储、电源管理及无源器件整合于单一BGA基板，使系统级封装（SiP）面积缩减逾70%，功耗降低近半。作为TI官方授权合作伙伴，该公司率先推出基于Sitara AM335x的OSD335x系列，并延伸至Intel Cyclone V SoC平台，开创了“即插即用”的嵌入式系统设计新纪元。凭借在医疗电子、工业物联网及航空航天等严苛领域的批量验证，Octavo Systems已占据高性能SiP细分市场超四成份额，被业界誉为“摩登时代的芯片级主板先锋”。其产品显著缩短客户研发周期至数周，同时通过免去高速信号布局与EMI调适环节，大幅降低中小型企业的准入门槛。当前，公司正加速推进RISC-V架构SiP与车规级封装技术布局，持续巩固其从原型验证到量产部署的端到端服务能力。欲采购原厂正品或获取设计支持，可通过Octavo Systems一级代理获取完整选型指南与库存信息，该渠道提供专业FAE配套及定制化散热方案，确保客户在严苛功耗预算下实现最优系统集成度。...